溫補振蕩器適用范圍

溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現(xiàn)方法及裝置，所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實現(xiàn)擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍，同時實施保溫措施.本發(fā)明通過使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實現(xiàn)對溫度補償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴展，并采取保溫措施，在﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下，使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上，克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標(biāo)急劇惡化的缺點，保證了﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標(biāo)，溫補晶振，同時具有功耗低，體積小，成本低，穩(wěn)定性好等特點.

溫補振蕩器的溫度范圍

溫度補償晶體振蕩器，其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補芯片，溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板，用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補晶振中無法滿足在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題，通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法，實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo)，通過小型化和集成化的設(shè)計，溫補晶振價格，實現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.

使用溫補振蕩器的注意事項

溫補晶體振蕩器，包括基板，所述基板的上側(cè)設(shè)置有外殼，所述外殼的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋，所述外殼的內(nèi)側(cè)開設(shè)有芯片安裝腔，所述芯片安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片，所述芯片安裝腔的上側(cè)開設(shè)有振蕩安裝腔，所述振蕩安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片，溫補晶振報價，所述外殼的外表面設(shè)置有散熱片;通過設(shè)計在振蕩器外殼上的散熱片，在使用時可以通過散熱片加快振蕩器產(chǎn)生的熱量，減少熱量對振蕩器的影響，且在運輸時振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯設(shè)置的散熱片相互卡合，使振蕩器碼放更加穩(wěn)定，防止因為晃動導(dǎo)致振蕩器撞擊出現(xiàn)損壞.

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