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年來(lái)全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴(lài),并有足夠的能力滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳氧結(jié)合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱(chēng)冶金級(jí)硅,這對(duì)微電子器件來(lái)說(shuō)依然不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾校蚨鴮?duì)冶金級(jí)硅作進(jìn)一步提純:將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng),生成液態(tài)的硅烷,然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝,得到了高純度的多晶硅,其純度達(dá)99%,成為電子級(jí)硅。機(jī)械手的剛度、偏重力矩、慣性力及緩沖效果都直接影響手臂的位置精度。深圳本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂設(shè)計(jì)
割拋光:
單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過(guò)物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 深圳新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂生產(chǎn)廠家根據(jù)機(jī)械手運(yùn)動(dòng)和工作的要求,如管路、冷卻裝置、行程定位裝置和自動(dòng)檢測(cè)裝置等.
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精巧且復(fù)雜。為了保證晶圓在搬運(yùn)過(guò)程中的穩(wěn)定性,吸臂的末端通常配備有專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的晶圓吸附裝置。這些吸附裝置采用真空吸附原理,通過(guò)在晶圓表面形成負(fù)壓,將晶圓牢固地吸附在吸臂上。吸附裝置的吸盤(pán)材質(zhì)通常選用柔軟、高彈性且無(wú)污染的材料,如硅膠等,既能確保足夠的吸附力,又不會(huì)對(duì)晶圓表面造成損傷。同時(shí),吸盤(pán)的形狀和布局也經(jīng)過(guò)優(yōu)化,以保證晶圓受力均勻,避免在吸附和搬運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生翹曲或破裂等問(wèn)題。
場(chǎng)景是新技術(shù)應(yīng)用中的重要一環(huán),場(chǎng)景越多意味著應(yīng)用的廣大性和未來(lái)的期望空間越大,而如果一款技術(shù)誕生沒(méi)有實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景,即無(wú)法融入人們的日常生活和生產(chǎn)制造中,這對(duì)它的后續(xù)發(fā)展影響是致命的。
機(jī)械手臂的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些呢?它的應(yīng)用特點(diǎn)十分明顯,主要代替人工從事場(chǎng)景危險(xiǎn)的工作或者是代替密集型、重復(fù)性高的動(dòng)作。如果工作場(chǎng)景符合上述兩個(gè)特點(diǎn),機(jī)械手臂都可以得到應(yīng)用。
機(jī)械手臂應(yīng)用場(chǎng)景多在制造業(yè),有重工業(yè)屬性,如金屬加工、拋光打磨、裝配、機(jī)床上下料、碼垛/搬運(yùn)、橡膠/塑料、分揀等。 X移動(dòng),Y移動(dòng),Z移動(dòng)組成,通過(guò)在執(zhí)行終端加裝X轉(zhuǎn)動(dòng),Y轉(zhuǎn)動(dòng),Z轉(zhuǎn)動(dòng)可以到達(dá)空間內(nèi)的任何坐標(biāo)點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),并通過(guò)與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹(shù)脂橡膠絨毛或聚酯樹(shù)膠絨毛。
可選地,所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。
可選地,所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上,各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。 觸手內(nèi)部分為許多小格子,通過(guò)壓縮空氣流動(dòng)來(lái)做出各種動(dòng)作,可以毫無(wú)傷害的握起螞蟻的腰部。深圳原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)
機(jī)械手是能模仿人手和臂的某些動(dòng)作功能,用以按固定程序抓取、搬運(yùn)物件或操作工具的自動(dòng)操作裝置。深圳本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見(jiàn)。
晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢?jiàn),晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。
所以疑問(wèn)?來(lái)了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?
要解釋這個(gè)問(wèn)題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。 深圳本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂設(shè)計(jì)
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