元器件布局，一旦PCB通過檢查，就會進入SMT貼片組裝工藝的元器件布局階段。在這一階段，將安裝在PCB上的每個元器件都要用貼片機真空吸嘴從其包裝中取出。在這之后，機器將其放置在預(yù)定的位置。執(zhí)行這一過程的機器不僅高度精確，而且速度也非常快。一些較先進的機器每小時可以放置80,000個單獨的部件。當(dāng)所有的元器件都被放置在PCB上時，必須對它們進行檢查，以確保它們被正確放置。這是工藝流程中極其重要的一步，因為任何放置錯誤，并將零件被焊接到那個位置，那么就會導(dǎo)致大量的返工，這既費錢又費時。加強SMT組裝人員的考核，確保每位員工能熟練操作設(shè)備。廣州天河專業(yè)SMT貼片插件組裝測試OEM

原材料檢測，組裝故障源頭測控比事后檢測返修意義更大，為此，原材料的來料檢測和質(zhì)量控制也是相當(dāng)重要的工作。元器件、PCB等原材料檢測項目和檢測方法有多種，其巾較關(guān)鍵的是元器件和PCB的可焊性檢測，這也是較常用的檢測項目，檢測方法有邊緣浸漬法、焊球法、潤濕稱量法、濕潤平衡試驗、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰焊料浸漬測試等。在不少場合，SMT組裝質(zhì)量問題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)這兩方面性能的缺陷所造成的，把好原材料的來料檢測和質(zhì)量控制關(guān)是保證SMT組裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。廣州天河專業(yè)SMT貼片插件組裝測試OEMSMT片插件組裝中，適配器的使用能夠提高元件間的連接穩(wěn)定性。

在線測試（結(jié)合了機器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，能夠自動識別和分類SMT貼片中的各種外觀缺陷，如劃痕、污漬、元件變形等。AVI系統(tǒng)具有檢測精度高、速度快、適應(yīng)性強等優(yōu)點，能夠顯著提高檢測效率和準(zhǔn)確性。綜合測試與數(shù)據(jù)分析，除了上述具體的檢測方法外，SMT貼片質(zhì)量檢測還需要結(jié)合綜合測試和數(shù)據(jù)分析手段。通過收集和分析生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)（如AOI檢測結(jié)果、ICT/FCT測試報告等），可以及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題點，并采取相應(yīng)的改進措施。同時，利用統(tǒng)計分析方法（如SPC控制圖等）對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行監(jiān)控和分析，可以進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

雙面混裝，雙面混裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。雙面混合組裝采購雙面貼片、雙波峰焊接或再流焊接。該類常用兩種組裝方式:1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側(cè)或兩側(cè)都有。2、DIP元件一面、兩面都有貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。全表面組裝，SMT工廠的加工組裝所有電路板為單面和雙面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT貼片元件，沒有插件元件。在現(xiàn)代電子行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）已成為主流。無論是計算機、手機、家電還是汽車電子，SMT技術(shù)都得到了普遍的應(yīng)用。進行環(huán)境測試確保組裝后的能夠在不同條件下正常。

但是，由于在線測試技術(shù)是基于產(chǎn)品測試、以較終檢測為目標(biāo)的檢測技術(shù)，以它作為SMT組裝故障檢測的主要手段，仍存在著較大的缺陷，其主要的問題有以下幾點：①返修成本高。在線測試檢測出生產(chǎn)故障，均需經(jīng)返修工作臺用返修儀器設(shè)備進行返修。由于SMT生產(chǎn)故障率高，返修過程程難，返修儀器設(shè)備昂貴，因而返修成本高。有統(tǒng)計資料表明：采用在線測試較終檢測和返修方法時，SMT產(chǎn)品15%~ 25%的制造成本浪費在返工中。②生產(chǎn)效率低。在線測試檢測速度較慢，而且一般均需脫離生產(chǎn)線進行，再加上返修工序的低效率，使產(chǎn)品的整體生產(chǎn)效率低下。③測試成本高。對于一個SMT組裝生產(chǎn)系統(tǒng)，往往需配備多臺在線測試設(shè)備及其針床，而且針對不同的產(chǎn)品需配置多套針夾具，因而測試成本高。④質(zhì)量反饋信息滯后。經(jīng)在線測試發(fā)現(xiàn)的組裝質(zhì)量信息，經(jīng)統(tǒng)計分析，再由人T反饋處理，已經(jīng)較大程度上滯后于組裝質(zhì)量控制的實時性需要。特別是對于多品種、小批量生產(chǎn)或科研產(chǎn)品單件生產(chǎn)，其質(zhì)量信息很難發(fā)揮實時反饋控制作用。SMT貼片插件組裝測試可用于產(chǎn)品的性能驗證和可靠性評估。中山SMT貼片插件組裝測試設(shè)備

實施全員管理，鼓勵員工提出進意見，提高SMT生產(chǎn)。廣州天河專業(yè)SMT貼片插件組裝測試OEM

焊膏檢測，SPI檢測主要用于檢查焊膏的均勻性和正確性，以確保焊膏被正確應(yīng)用到PCB上。通過對焊膏施加光源，并使用相機拍攝焊盤表面的圖像，再通過圖像處理技術(shù)來檢測焊膏的分布均勻性、覆蓋率等指標(biāo)，以及是否存在溢出、少錫、短路、拉尖等缺陷。這有助于預(yù)防焊膏問題引起的后續(xù)焊接問題。在線電路測試，ICT測試通過在電路板上應(yīng)用電信號進行測試，檢測電子元件和電路的連接性。這種方法可以檢查電阻、電容、電感等元件值，以及檢測短路和斷路問題。通過在測試夾具中插入電路板，對電路板上的電子元件進行電氣特性測試，以確保焊接質(zhì)量和電路板功能的正常。廣州天河專業(yè)SMT貼片插件組裝測試OEM