根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備選型方案

貼片的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí)，可選擇一種焊接設(shè)備（回流焊爐或波峰焊機(jī)）；如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，鞍山電路板貼片，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，smt電路板貼片價(jià)格，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，SMT電路板貼片加工廠，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長(zhǎng)時(shí)間高溫融合的損耗。

簡(jiǎn)單來說，smt電路板貼片來料加工，如果該技術(shù)具有市場(chǎng)前景，我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

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