金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayer structure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，金錫焊片可逆軋機(jī)，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

可逆軋機(jī)

金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性/醫(yī)用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料，具有性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶組織，液相線和固相線重合于一點(diǎn)280°C.由其相圖可以觀察到，成分的細(xì)微變化將引起熔點(diǎn)的飄移，從而影響焊接工藝和質(zhì)量。所以成分比例的控制對(duì)焊片的應(yīng)用有很大影響。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，金錫焊片，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，6輥金錫焊片軋機(jī)價(jià)格，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

 

預(yù)成型焊片可以與錫膏一起使用，并以此來加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度。在現(xiàn)有SMT工藝中，受模板厚度的限制，錫膏中用于焊接的合金體積只占錫膏體積的一半，所以有時(shí)候焊膏不能提供足夠的焊錫量，焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊錫的覆蓋狀況也不能達(dá)到要求。但是，引入預(yù)成型焊片后，則可在線路板上涂布焊膏，6輥金錫焊片軋機(jī)，再把預(yù)成型焊片放置在錫膏上面，或者在元件的引腳上，然后把器件引腳插入印刷板，一次焊接后達(dá)到良好的焊料的填充。

 

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