手機(jī)電路板設(shè)計(jì)改善音頻性能應(yīng)該：

謹(jǐn)慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。

盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘柕膽?yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。

有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，使用大面積敷銅，SMT電路板加工組裝，這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利，smt電路板加工廠家，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，smt電路板加工廠，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器件引線長度；

（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，錦州電路板加工，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；

（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。

器件的封裝選取：

（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；

（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑；

（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。

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