化學(xué)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國(guó)局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，電鍍彩鋅加工，弄清楚了形成涂層的催化特性，塘廈電鍍彩鋅，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。
由于鍍鎳層的孔隙率高，五金電鍍彩鋅廠(chǎng)，只有當(dāng)鍍層厚度超過(guò)25 微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來(lái)作防護(hù)性鍍層，環(huán)保電鍍彩鋅，采用雙層鎳與多層鎳體系。

(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用。

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