MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

1、COB   以線數(shù)算。（少于15線的，COB加工工廠，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià)）

2、SMT  以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi)，價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算，一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，大鵬新區(qū)加工，除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，COB邦定加工廠家，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。

PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用，因?yàn)镻CB具有很多的有點(diǎn)。例如：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護(hù)性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。

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