自動光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計是根據(jù)底片檢查工藝特性，采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺上，而不采用抽真空臺面，而是通過玻璃桌面的下的光束透過玻璃進行對底片的掃描來檢查底片相應(yīng)位置上的缺陷。使用這種方法對底片進行表面質(zhì)量的檢查，為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來，對該系.統(tǒng)的放大裝置作“了很大的改進，達到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來。當(dāng)在印制板生產(chǎn)過程中使用該系統(tǒng)時，就能將印制板面的5μm和5μm以下的缺陷檢查出來，并且能夠適當(dāng)?shù)膮^(qū)別錯誤的真假，就是采用高1級的識別系統(tǒng)大大的減少故障缺陷的發(fā)生。

儀器檢測過程：通過機械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺，觸發(fā)上料信號進行上料動作，上料動作完成。由氣缸及電磁閥對玻璃基板進行夾持固定，金手指臟污檢測價格，并由主軸電機拖動其勻速經(jīng)過 CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機拖動其運動到指1定位置完成復(fù)檢，若待測基板存在多個缺陷，則需進行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動至下料區(qū)，夾持固定放開，金手指臟污檢測廠家，進行下料過程。若玻璃基板無缺陷則由主軸電機直接拖動其運動到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。

貼裝檢測：

元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、錯貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以監(jiān)察出上述缺陷，陽江金手指臟污檢測，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。

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