無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　無(wú)硫紙適宜儲(chǔ)存在18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝，保質(zhì)期為一年;無(wú)硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質(zhì)，那就是怕火，怕水，所以要嚴(yán)格按照要求儲(chǔ)存無(wú)硫紙。

　無(wú)硫紙是一種可循環(huán)利用的環(huán)保紙，在紙業(yè)行業(yè)的發(fā)展中，無(wú)硫紙的作用已經(jīng)明顯的凸顯出來(lái)了，無(wú)硫紙廣泛的應(yīng)用在PCB化銀工序中，對(duì)沉銀物起到襯墊的作用。無(wú)硫紙還是一種比較環(huán)保的紙張，吸墨紙廠家供應(yīng)，能夠做到循環(huán)利用，是典型的環(huán)保無(wú)硫紙。

無(wú)硫紙是在電路板廠家，吸墨紙廠家，做PCB化銀制程墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

　通常，吸墨紙生產(chǎn)商，影響無(wú)硫紙價(jià)格的因素一般包括：生產(chǎn)無(wú)硫紙的原材料、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量要求決定了無(wú)硫紙的價(jià)格，這是影響無(wú)硫紙價(jià)格的主要因素。生產(chǎn)無(wú)硫紙所用的原材料對(duì)價(jià)格有巨大影響。

使用無(wú)硫紙的作用有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙自身不含硫，會(huì)與印刷電路板表面的銀沉積層發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　儲(chǔ)存在陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，堆積平整，避免陽(yáng)光直射，遠(yuǎn)離火源和水源，常州吸墨紙，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。