2、元器件采購(gòu)與檢查

元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，SMT加工報(bào)價(jià)，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。

PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，SMT加工工廠，并做恒溫恒濕保存；

其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。

2，短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)高預(yù)熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設(shè)計(jì)加大零件間距。

7）確認(rèn)過(guò)爐方向，光明新區(qū)加工，以避免并列線腳同時(shí)過(guò)爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過(guò)爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：電路無(wú)法導(dǎo)通，電氣功能無(wú)法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

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