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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,羅湖加工,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),SMT貼片加工工廠,它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對(duì)PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對(duì)板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒(méi)有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過(guò)PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過(guò)程的統(tǒng)稱。
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