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在PCB生產(chǎn)中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層,當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動性而決定,經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有:Zn-Ni,銅板鍍鎳價格,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等還在開發(fā)研制試應(yīng)用中,鋅合金具有良好的防護性能,故常稱之為高耐蝕合金鍍層,其中研究的比較多,且應(yīng)用比較廣泛的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金,即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近,它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看,鐵族金屬的電位比鋅正的多,但在共沉積時,鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積,銅板鍍鎳,這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時,隨著陰極表面H2的析出,使表面pH升高,在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜,致使鐵族金屬離子在陰極表面受到抑制而難以沉積,于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。
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