采用合理的走線設計實現散熱

由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數（九eq）進行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），smt電路板貼片報價，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結構

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，沈陽電路板貼片，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

4.熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；

5.熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

6.熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統(tǒng)中這些因素是互相關聯(lián)和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。

經常碰到客戶問哪個系列的貼片機、哪個回流焊系列是好的，哪個錫膏印刷機又是好的，其實不同產品需要的設備不一樣的，不能說德國西門子好，也不能說韓國三星貼片機不好。當然您選擇的高速貼片機，產能理想而又節(jié)能的回流焊，印刷精度高，SMT電路板貼片價格，價格且不貴的錫膏印刷機，如果您是老板慎重考慮工程師所要求設備的可行性，投資高額設備的可行性和投資成本和回收成本這些因素。工程師就更應該了解您所生產的需求，smt電路板貼片來料加工，盡量為企業(yè)選擇高的設備。

選擇SMT貼片生產線設備重要還是企業(yè)的資金條件，資金條件比較緊缺，應優(yōu)先考慮設備的。

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