影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時(shí)間的影響：微弧氧化時(shí)間一般控制在10～60min。氧化時(shí)間越長(zhǎng)，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

      微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強(qiáng)，絕緣性好，膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng)，微弧氧化電源，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。微弧氧化技術(shù)工藝處理能力強(qiáng)，可通過改變工藝參數(shù)獲取具有不同特性的氧化膜層以滿足不同目的的需要；也可通過改變或調(diào)節(jié)電解液的成分使膜層具有某種特性或呈現(xiàn)不同顏色；還可采用不同的電解液對(duì)同一工件進(jìn)行多次微弧氧化處理，以獲取具有多層不同性質(zhì)的陶瓷氧化膜層。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化

       微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結(jié)合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。實(shí)驗(yàn)表明，鈦合金微弧氧化電源，不同的溶液有不同的電壓工作范圍，如果電壓過低，陶瓷層生長(zhǎng)速度較小，陶瓷層較薄，顏色較淺，硬度也較低;工作電壓過高，微弧氧化電源如何控制，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。

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