外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，LED外延片定制，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前LED外延片生長技術(shù)主要采用有機金屬化學(xué)氣相沉積方法。

MOCVD介紹：

金屬有機物化學(xué)氣相淀積(metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，LED外延片，簡稱 MOCVD)， 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導(dǎo)體單品薄膜的新技術(shù)。

該設(shè)備集精密機械、半導(dǎo)體材料、真空電子、流體力學(xué)、光學(xué)、化學(xué)、計算機多學(xué)科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術(shù)集成度高的尖i端光電子設(shè)備，主要用于GaN(氮化家)系半導(dǎo)體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發(fā)光二極管芯片的制造，LED外延片經(jīng)銷商，也是光電子行業(yè)蕞有發(fā)展前途的設(shè)備之一。

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢：

　　(1)產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設(shè)備生產(chǎn)，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，在提升了生產(chǎn)量的同時又確保燈具質(zhì)量的一致性。

　　(2)燈具產(chǎn)品防水性高：經(jīng)上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗技術(shù)研究院、國家電光源質(zhì)量檢驗中心、國家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)。　

　(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導(dǎo)致的燈具損壞和工程質(zhì)量問題，使LED大型項目的穩(wěn)定運行達到有力保障。

LED晶片和LED芯片有什么區(qū)別？

一、定義

1、LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶片來發(fā)光。

2、LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，就是一個P-N結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

二、組成

1、LED晶片的組成：要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

2、LED芯片的組成：由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成（雙pad芯片無背金層）組成。

三、分類

1、LED晶片

1）按發(fā)光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.紅外線接收管:PT；

F.光電管:PD；

2）按組成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根據(jù)用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片兩種；

2）根據(jù)顏色分：主要分為三種：紅色、綠色、藍色（制作白光的原料）；

3）根據(jù)形狀分：一般分為方片、圓片兩種；

4 ) 根據(jù)大小分：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。

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