選擇振蕩器時(shí)需要考慮哪些因素

選擇振蕩器時(shí)需要考慮功耗。分立振蕩器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內(nèi)部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比，可以表示為功率耗散電容值。比如，HC04反相器門電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時(shí)，相當(dāng)于1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負(fù)載電容，整個(gè)電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負(fù)載電容，相應(yīng)地也需要更多的電流。相比之下，晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振蕩器的電源電流取決于其類型與功能，范圍可以從低頻（固定）器件的幾個(gè)微安到可編程器件的幾個(gè)毫安。一種低功率的硅振蕩器，如MAX7375，工作在4MHz時(shí)只需不到2mA的電流。在特定的應(yīng)用場(chǎng)合優(yōu)化時(shí)鐘源需要綜合考慮以下一些因素：精度、成本、功耗以及環(huán)境需求。

晶體振蕩器原理

晶振常與電腦主板、南橋、外置聲卡等電源電路聯(lián)接應(yīng)用。晶振可形容為各主控板的“心率”產(chǎn)生器，方波輸出晶振，假如一類卡的“心率”發(fā)生難題，一定會(huì)使別的各電源電路發(fā)生常見故障。利用該特點(diǎn)，晶振能夠給予較平穩(wěn)的單脈沖，廣泛運(yùn)用于微集成ic的晶振電路里。晶片多見石英石半導(dǎo)體器件，方波輸出晶振現(xiàn)貨，機(jī)殼用金屬封裝。

石英石晶體振蕩器，通稱晶振電路，方波輸出晶振加工，是利用具備熱電效應(yīng)的石英晶體片做成的。這類石英晶體片狀遭受另加交變電場(chǎng)的功效的時(shí)候會(huì)造成振動(dòng)分析，當(dāng)交變電場(chǎng)的頻率與石英晶體的共振頻率同樣時(shí)，震動(dòng)便越來(lái)越很明顯，這就是結(jié)晶諧振特性的反映。利用這類特性，就可以用石英石諧振器替代LC(電磁線圈和電容器)諧振控制回路、過(guò)濾器等。

如何區(qū)分晶體和晶振？

晶體通常為兩腳和四腳晶振，以2520晶振，方波輸出晶振原廠，3225晶振，5032晶振等一類晶振而言，它們都擁有兩腳或者四腳的封裝，晶振為四腳或者四腳以上的，這里可以肯定的一點(diǎn)，兩腳的一定為晶體。那當(dāng)遇到都是四腳的貼片晶振，如何區(qū)分晶體和晶振呢？如果晶體或者晶振在電路板上，我們只需觀察晶振的外部電路是否有其它元器件的連接，如若無(wú)，則為晶振（有源晶振）。如果用肉眼觀察，簡(jiǎn)單而有力的一點(diǎn)則是觀察晶振的厚度，一般的晶體厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技術(shù)內(nèi)置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶體高。

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