三坐標(biāo)測量儀：測量儀的帝王

      從二次元影像測量儀誕生的那一刻開始，迎來了測量儀的發(fā)展時(shí)代， CNC二次元到手動三坐標(biāo)測量儀，再到CNC三坐標(biāo)測量儀，都是在二次元影像測量儀的基礎(chǔ)上一步一步發(fā)展起來的。而在測量儀從二次元到三坐標(biāo)測量儀的發(fā)展歷程中，三坐標(biāo)測量儀從中獲得了什么，同時(shí)有付出了什么呢　

   我們知道，精密測量儀器在沒有進(jìn)入測量儀之前，我們所使用的檢測儀器只是原始的投影機(jī)而已，這種機(jī)器無論是測量功能，還是測量精度都有著很大的缺憾。于是，為了適應(yīng)市場的發(fā)展需求，二次元影像儀出現(xiàn)在市場與客戶的視野中，精密測量儀器也迎來了測量儀的高速發(fā)展時(shí)代。

在測量儀中，二次元影像測量儀和三坐標(biāo)測量機(jī)是兩個(gè)主要的檢測儀器，其中，二次元在測量儀的發(fā)展中，奠定了發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，同時(shí)促進(jìn)了測量儀的發(fā)展，那么三坐標(biāo)測量儀又在其中充當(dāng)了怎樣的角色呢？

　　在三次元測量儀出現(xiàn)之前，相信很多人都不會相信會有這種機(jī)器的出現(xiàn)，可是事實(shí)證明三坐標(biāo)測量機(jī)的出現(xiàn)完全社會與市場發(fā)展的必然產(chǎn)物。當(dāng)然，便攜式三坐標(biāo)檢測報(bào)告，在測量儀以后的發(fā)展歷程中，為了更好的實(shí)現(xiàn)檢測的目標(biāo)，可能會出現(xiàn)更的檢測儀器。但是在它出現(xiàn)之前，三坐標(biāo)測量機(jī)將會仍然是測量儀中為的檢測儀器。

   隨著測量儀的發(fā)展，三坐標(biāo)測量儀也許不可避免成為行業(yè)發(fā)展的過渡性產(chǎn)物，但絲毫不影響它在過渡過程中，在精密測量儀器行業(yè)中享受帝王般的待遇！

三坐標(biāo)測量儀是模具行業(yè)的重要測量工具

   三坐標(biāo)測量儀是指在一個(gè)六面體的空間范圍內(nèi)，能夠表現(xiàn)幾何形狀、長度及圓周分度等測量

能力的儀器，又稱為三坐標(biāo)測量儀或三坐標(biāo)測量機(jī)。主要應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。模具裝備。齒輪測量。葉片測量機(jī)械制造。工裝夾具。汽摩配件。電子電器。是現(xiàn)代制造業(yè)尤其是模具工業(yè)設(shè)計(jì)、開發(fā)、加工制造和的重要手段。下面，小編為您講解一下三坐標(biāo)測量機(jī)對于模具工業(yè)的兩個(gè)重要作用。

  

理解三坐標(biāo)測量儀錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測量儀錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，便攜式三坐標(biāo)檢測精度，

1. 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，贛榆便攜式三坐標(biāo)檢測，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.   這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，便攜式三坐標(biāo)檢測廠，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

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