在市場滲透率持續(xù)擴大，以及應用空間持續(xù)打開的雙重作用下，COB已經(jīng)成為LED直顯市場不可忽視的力量。今年上半年，眾多LED顯示廠商憑借COB直顯或模組新品，打開新的業(yè)務增長點。可以預見的是，在各自專注的細分領域上，廠商的恒者恒強格局正逐步顯現(xiàn)。可以說，今年COB的發(fā)展不僅是對傳統(tǒng)封裝技術的一次全方面超越，更是顯示技術發(fā)展史上的一個重要里程碑。隨著COB技術的不斷成熟和市場的普遍認可，我們有理由相信，與COB有關的新品將在未來的顯示市場中扮演越來越重要的角色，而接下來廠商們要做的，不外乎深耕COB，延伸并深化COB LED直顯的應用場景。輕薄設計，安裝方便，可節(jié)省空間，尤其適合有限空間的場合。上海指揮中心COB顯示屏現(xiàn)貨直發(fā)

在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業(yè)設計減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動下，2023年COB面板就已實現(xiàn)快速降本降價，目前在P1.2、P1.5等點間距段價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段價格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，價格方面，2024年頭一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中，COB技術路線的價格下滑幅度較大，市場均價降至2.5萬元/平方米;進而拉動了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個百分點，達到19.9%。江蘇工業(yè)用COB顯示屏市場價格COB顯示屏的可視角度大，觀看者可以從不同角度獲取清晰的圖像。

COB封裝原理：COB封裝技術的主要在于將裸芯片（即LED芯片主體和I/O端子）直接粘附在PCB板上。在封裝過程中，首先使用導電或非導電膠將芯片固定在PCB板上，然后通過引線鍵合技術實現(xiàn)芯片與基板之間的電氣連接。然后，用樹脂膠將芯片和引線封裝起來，形成一個完整的顯示單元。與傳統(tǒng)的SMD（表面貼裝技術）封裝相比，COB封裝技術省去了燈珠的制作和焊接環(huán)節(jié)，較大程度上簡化了封裝流程。同時，由于芯片直接粘附在PCB板上，散熱性能也得到了明顯提升。

穩(wěn)定可靠、易于維護，模組與箱體之間采用無線連接（硬連接），較大程度上提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。前安裝、前維護，模組易于拆卸，更換后經(jīng)過亮色度調(diào)整，可與周圍模組完全融合；系統(tǒng)采用“雙路雙向熱備份”專業(yè)技術技術以增強其可靠性，如果提供雙信號源輸入，可進行實時的熱切換，即使其中一路視頻信號出現(xiàn)故障，也不會影響系統(tǒng)的正常顯示。亮度柔和、超高可靠性，COB小間距屬于面光源顯示，無顆粒感，視覺上更舒適，同時產(chǎn)品具有亮度自適應調(diào)節(jié)能力，可隨環(huán)境亮度自適應調(diào)節(jié)，在不同照度環(huán)境中能達到較佳的亮度視覺效果。COB顯示屏具有高刷新率，避免動態(tài)畫面拖影現(xiàn)象。

而COB技術以其高集成封裝特性，成為實現(xiàn)Micro LED高像素密度的關鍵技術之一。同時，隨著LED屏點間距的不斷縮小，COB技術的成本優(yōu)勢也日益凸顯。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷成熟，COB與SMD封裝技術將在商顯行業(yè)中繼續(xù)發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，在不久的將來，這兩種技術將共同推動商顯行業(yè)向更高清、更智能、更環(huán)保的方向發(fā)展。讓我們拭目以待，共同見證這一激動人心的時刻！現(xiàn)在隨著產(chǎn)量的增加，其價格已幾近和LED屏持平，那么肯定更多的客戶會選擇COB顯示屏了。展廳COB顯示屏具有高亮度和高色彩還原度，能夠展示完美的視覺效果。上海指揮中心COB顯示屏現(xiàn)貨直發(fā)

COB顯示屏在餐廳等娛樂場所，提升消費體驗。上海指揮中心COB顯示屏現(xiàn)貨直發(fā)

LED顯示屏中什么是COB封裝技術？COB封裝定義，想象一下，如果我們把LED芯片比作一顆顆璀璨的寶石，那么COB封裝技術就像是巧手的工匠，將這些寶石直接鑲嵌在PCB（印刷電路板）這塊“寶石底座”上，無需額外的燈珠封裝步驟。簡單來說，COB封裝技術，全稱Chip-on-Board，即板上芯片封裝技術。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，省去了傳統(tǒng)封裝中燈珠的制作步驟，實現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產(chǎn)流程，還提升了LED顯示屏的整體性能。上海指揮中心COB顯示屏現(xiàn)貨直發(fā)