電鍍鎳/金工序用的清洗水為自來水，雜質(zhì)含量過大，水洗過程導(dǎo)致板面鍍層氧化。電鍍鎳/金工序清洗水的質(zhì)量對鍍層質(zhì)量有較大的影響，特別是電鍍鎳、電鍍金的清洗水。公司用的清洗水為自來水，雜質(zhì)含量過大，易導(dǎo)致板面氧化，特別是電鍍鎳后的水清洗，導(dǎo)致鎳層氧化，從而影響鍍金層的外觀和粘合力。

(1)電鍍工序?qū)D形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過的電鍍鎳/金板進(jìn)行自檢，如發(fā)現(xiàn)板面有嚴(yán)重氧化和手指印的板子，轉(zhuǎn)上工序重工，電鍍彩鋅哪家好，同時電鍍工序應(yīng)印制板在本工序受到板面污染。

(2)圖形電鍍銅電流密度采用工藝要求的下限值，即1.8A/dm2，保證鍍銅層的光亮鍍，燒板、鍍銅層不細(xì)致的質(zhì)量問題。

(3)圖形電鍍銅后的板子，應(yīng)連續(xù)進(jìn)行電鍍鎳/金工序的加工，如后工序來不及加工，應(yīng)用烘干機清洗并烘干待加工的板子，五金電鍍彩鋅廠，以防止板面氧化。

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電鍍彩鋅廠家，高密度集成電路和BGA封裝器件也廣泛用于電子產(chǎn)品，新的器件和焊接工藝對印制電路板的表面可焊涂覆層提出了新的要求，其不但要求涂覆層有良好的可焊性，而且要求涂覆層平整，印制板電鍍鎳/金涂層不但表面平整，可焊性好而且具有較好的三防性能和較長的存放期，中堂電鍍彩鋅，因此，電鍍鎳 /金印制板正逐漸被應(yīng)用于高密度的電子產(chǎn)品，本文就印制板電鍍鎳/金過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行探討和交流。
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