電子芯片和led芯片有什么區(qū)別？

我們平常所見到的電子芯片，比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等，跟LED芯片主要有什么區(qū)別？LED芯片是不是只是把一大堆能發(fā)光的二極管布在晶圓上呢？LED芯片有沒有28nm、14nm這樣的制程的說法呢？

蕞大的不同是：1，材料不一樣，前者為硅基，后者為三五族化合物；2，前者是集成器件，led外延片，后者是分立器件；3，后者對(duì)材料缺陷率要求更高。

電子芯片長(zhǎng)在硅襯底上，中間各種光刻、刻蝕、摻雜、長(zhǎng)膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料為主；而LED長(zhǎng)在藍(lán)寶石（Al2O3）、SiC或Si襯底上，緩沖層后長(zhǎng)成后，再長(zhǎng)N型GaN層和P型GaN層，中間一層多量i子阱發(fā)光層。電流經(jīng)過PN結(jié)時(shí)因?yàn)殡妱?shì)能的變化將多余的能量以光的形式散發(fā)出去，不同的電勢(shì)能差則光的能量也有不同，表現(xiàn)就是不同的發(fā)光顏色（如藍(lán)光、紅光LED，紅光能量低技術(shù)簡(jiǎn)單，很多年以前就出來了；藍(lán)光LED能量高，難度大。藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉可產(chǎn)生白光）

Led模組的產(chǎn)品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66。

特性4：大視角發(fā)光，滿足不同視距及正視和側(cè)視時(shí)發(fā)光強(qiáng)度，需一致的視覺要求。

LED模組應(yīng)用范圍

外發(fā)光標(biāo)識(shí) 、立體字，筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對(duì)您有所幫助，感謝您的支持。

隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的發(fā)展，led外延片多少錢，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的熱點(diǎn)。

但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，led外延片價(jià)格，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，led外延片報(bào)價(jià)，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問題成為突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)從未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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