(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，鋁材電鍍彩鋅，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，大嶺山電鍍彩鋅，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
化學(xué)鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，環(huán)保電鍍彩鋅，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。
2)圖形電鍍銅過程中板面光澤度不良，從而影響后序工序的電鍍鎳層的光亮度。圖形電鍍銅操作過程中，電鍍彩鋅廠家，由于鍍銅光亮劑添加不及時或電流密度過大導(dǎo)致圖形電鍍銅層質(zhì)量欠佳，出現(xiàn)表面粗糙，光澤度不良的現(xiàn)象，此類情況對于采用HASL工藝的印制板影響不大，因?yàn)榻z印阻焊前磨板工序會大大減輕此類問題的質(zhì)量損失，而電鍍鎳/金板則不同，鍍銅層的瑕疵將直接影響電鎳層的質(zhì)量，從而進(jìn)一步影響鍍金層的質(zhì)量。
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