淺談LED電子顯示屏各方面性能智能化的必要性

　近幾年，LED電子顯示屏市場十分，帶動著整個LED顯示屏行業(yè)進(jìn)入到高速增長階段。除了在戶外被大量應(yīng)用的廣告屏、演藝屏、交通誘導(dǎo)屏等之外，LED模組廠家供應(yīng)，應(yīng)用于室內(nèi)LED顯示屏也是一個潛力巨大的市場，其中包括室內(nèi)監(jiān)控大屏幕以及室內(nèi)電子幕墻等。但從技術(shù)層面來看，實際上，在過去10年左右的時間里，大多數(shù)廠商推出的LED屏在基本的系統(tǒng)架構(gòu)上并沒有太大的變化，只是針對某些技術(shù)指標(biāo)作一定程度的改善和修正。

　　同時，在產(chǎn)品的普及推廣上也相對滯后，雖然早在幾年前市場上就已有帶PWM(脈沖寬度調(diào)制)功能的顯示屏驅(qū)動IC產(chǎn)品推出，且市場人士也均已認(rèn)同PWM功能具有高刷新率、電流恒定等優(yōu)勢，但由于價格等因素，至今為止這類顯示屏驅(qū)動IC的市場份額仍舊不高，市場上應(yīng)用量較大的還是以基本款居多(如聚積5024/26等)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在一些較為注重品質(zhì)的LED屏租賃市場中。

　　然而，伴隨著目前LED顯示屏市場的迅猛發(fā)展，越來越多的用戶開始對LED屏提出了從視覺效果、傳輸方式、顯示方式，LED模組，到播放方式等一系列復(fù)雜的要求，這也使得LED屏產(chǎn)品面臨一次全新的技術(shù)革新機遇，而作為整體顯示屏系統(tǒng)的“大腦”——LED驅(qū)動IC將起到致關(guān)重要的作用。

LED芯片為什么要分成不同尺寸?

LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單管級、數(shù)碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。

至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠家的實際生產(chǎn)水平而定，沒有具體的要求。

只要工藝過關(guān)，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，光電性能并不會發(fā)生根本變化。

芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關(guān)，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，它們的單位電流密度基本差不多。

考慮到散熱是大電流下的主要問題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會降低，所以正向?qū)妷簳兴陆怠?br />

LED 外延片工藝流程如下：

襯底 - 結(jié)構(gòu)設(shè)計- 緩沖層生長- N型GaN 層生長- 多量i子阱發(fā)光層生- P 型GaN 層生長- 退火- 檢測（光熒光、X 射線） - 外延片；

外延片- 設(shè)計、加工掩模版- 光刻- 離子刻蝕- N 型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - P 型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - 劃片- 芯片分檢、分級

具體介紹如下：

固定：將單晶硅棒固定在加工臺上。

切片：將單晶硅棒切成具有精i確幾何尺寸的薄硅片。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，LED模組定制廠家，產(chǎn)生廢水和硅渣。

退火：雙工位熱氧化爐經(jīng)氮氣吹掃后，用紅外加熱至300~500℃，硅片表面和氧氣發(fā)生反應(yīng)，使硅片表面形成二氧化硅保護(hù)層。

倒角：將退火的硅片進(jìn)行修整成圓弧形，防止硅片邊緣破i裂及晶格缺陷產(chǎn)生，增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，產(chǎn)生廢水和硅渣。

分檔檢測：為保證硅片的規(guī)格和質(zhì)量，對其進(jìn)行檢測。此處會產(chǎn)生廢品。

研磨：用磨片i劑除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶硅片的曲度、平坦度與平行度，達(dá)到一個拋光過程可以處理的規(guī)格。此過程產(chǎn)生廢磨片i劑。

清洗：通過有機i溶劑的溶解作用，結(jié)合超聲波清洗技術(shù)去除硅片表面的有機雜質(zhì)。此工序產(chǎn)生有機廢氣和廢有機i溶劑。

RCA清洗：通過多道清洗去除硅片表面的顆粒物質(zhì)和金屬離子。

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