所述負(fù)載連接于所述第三電容c3的兩端。具體地，在本實(shí)施例中，所述負(fù)載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負(fù)極連接所述第三電容c3與所述一電感l(wèi)1的連接節(jié)點(diǎn)。如圖4所示，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs，另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應(yīng)用，適用于高壓buck(5w～25w)。實(shí)施例三如圖5所示，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例一及實(shí)施例二的不同之處在于，所述整流橋的設(shè)置方式不同，且還包括瞬態(tài)二極管dtvs。如圖5所示，在本實(shí)施例中，所述瞬態(tài)二極管dtvs與所述高壓續(xù)流二極管df疊置于所述高壓供電基島13上。具體地，所述高壓續(xù)流二極管df采用p型二極管，所述瞬態(tài)二極管dtvs采用n型二極管。所述高壓續(xù)流二極管df的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上，負(fù)極朝上。所述瞬態(tài)二極管dtvs的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極上，正極(朝上)通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。需要說明的是，在實(shí)際使用中，所述高壓續(xù)流二極管df及所述瞬態(tài)二極管dtvs可采用不同類型的二極管根據(jù)需要設(shè)置在同一基島。

所述功率開關(guān)管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實(shí)現(xiàn)散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上。當(dāng)設(shè)置于所述信號地基島14上時(shí)所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接，散熱效果好。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時(shí)所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置，包括但不限于絕緣膠，以防止短路，散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定，在此不一一贅述。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu)，將整流橋，功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個(gè)引線框架內(nèi)，其中，一個(gè)引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu)；由此，本實(shí)施例可降低封裝成本。如圖2所示，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，一電容c1，負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線，信號地管腳gnd接地。如圖2所示，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地。如圖2所示，所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地，在本實(shí)施例中。

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