1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，羅湖加工，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。

dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后，在經(jīng)過回流爐，ict以后，就會到dip段。dip就是插件，COB邦定加工生產(chǎn)，有人工插件，或是機(jī)器插件。

dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，COB加工報(bào)價，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。

dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面

錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn)，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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