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微弧氧化過(guò)程
在微弧氧化處理過(guò)程中,待氧化試樣與電源正極相連,作為陽(yáng)極浸入電解液之中,不銹鋼電解槽作為陰極與電源負(fù)極相連。在開通電源后,正脈沖電壓快速升高,電流迅速下降,作為陽(yáng)極的待氧化試樣開始進(jìn)行陽(yáng)極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡,同時(shí)在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當(dāng)外加脈沖電壓超過(guò)一定值時(shí),材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花,這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn),在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層,以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂
微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響
微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù),所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液(如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等),其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。溶液的pH范圍一般在9~13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要,可添加一些有機(jī)或無(wú)機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下,電解質(zhì)濃度越大,成膜速度就越快,微弧氧化電源價(jià)格,溶液溫度上升越慢,微弧氧化電源,反之,成膜速度較慢,溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源
微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結(jié)合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽(yáng)極氧化的限制,利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象,電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。實(shí)驗(yàn)表明,不同的溶液有不同的電壓工作范圍,如果電壓過(guò)低,微弧氧化電源廠商,陶瓷層生長(zhǎng)速度較小,陶瓷層較薄,顏色較淺,微弧氧化電源參數(shù),硬度也較低;工作電壓過(guò)高,工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象,生成的陶瓷層致密性較差,厚度不鈞勻。
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