在現(xiàn)階段白光LED首要經(jīng)過三種方法完成：

1、選用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，LED模組經(jīng)銷商，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光或用藍(lán)光LED芯片合作赤色和綠色熒光粉，由芯片宣布的藍(lán)光、熒光粉宣布的紅光和綠光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色熒光粉得到白光。

3、選用紅、綠、藍(lán)三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED;

當(dāng)前使用廣泛的是第二種方法，選用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，互補(bǔ)得到白光。因而，此種芯片進(jìn)步LED的流明功率，決議于藍(lán)光芯片的初始光通量及光保持率。

LED芯片的分類——TS芯片和AS芯片

LED芯片的分類有哪些呢？

TS芯片定義和特點(diǎn)

定義：transparent structure(透明襯底)芯片，LED模組價(jià)格，該芯片屬于HP的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)芯片工藝制作復(fù)雜，LED模組，遠(yuǎn)高于AS LED。

(2)信賴性卓i越。

(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。

(4)應(yīng)用廣泛。

AS芯片定義與特點(diǎn)

定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力，臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段，各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平，差距不大。

大陸芯片制造業(yè)起步較晚，其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，LED模組批發(fā)價(jià)格，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

特點(diǎn)：

(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮。

(2)信賴性優(yōu)良。

(3)應(yīng)用廣泛。

LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間較為小的壓降及提供焊線的壓墊，同時(shí)盡可能的多地出光。

渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下BZX79C18變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。

一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合金，N面的接觸金屬常采用AuGeNi合金。

鍍膜后形成的合金層還需要通過光刻工藝將發(fā)光區(qū)盡可能多地露出來(lái)，使留下來(lái)的合金層能滿足有效可靠的低歐姆接觸電極及焊線壓墊的要求。

光刻工序結(jié)束后還要通過合金化過程，合金化通常是在H2或N2的保護(hù)下進(jìn)行。

合金化的時(shí)間和溫度通常是根據(jù)半導(dǎo)體材料特性與合金爐形式等因素決定。

當(dāng)然若是藍(lán)綠等芯片電極工藝還要復(fù)雜，需增加鈍化膜生長(zhǎng)、等離子刻蝕工藝等。

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