電鍍鎳/金板在后工序加工過程中出現(xiàn)掉金導致印制板報廢。電鍍鎳/金印制板在后工序加工過程中，出現(xiàn)掉金的問題主要表現(xiàn)在電鍍后的蝕刻工序和絲印阻焊不良品的返工過程，蝕刻過程出現(xiàn)掉金和腐蝕鎳層的主要原因是堿性蝕刻液的PH值偏低，一般印制板生產(chǎn)過程中堿性蝕刻液的PH值控制在8.0-8.8范圍內(nèi)，而鍍鎳/金印制板蝕刻的PH值控制在偏高的范圍內(nèi)。

但它的實際應(yīng)用是有限的，因為基底金屬的表面一旦被溶液中的金屬（Me2）覆蓋，五金電鍍加工，過程馬上停止。所以其厚度是很小的，而且結(jié)合力沒有真正的化學鍍那么好。由于鍍層質(zhì)量差，厚度有限，五金電鍍廠，所以應(yīng)用非常有限。
②試驗方法：與一般薄鋼板試驗方法相同，見“8”所提供的有關(guān)標準 及“普通碳素鋼薄鋼板”所列的試驗方法標準。（2）彎曲試驗：彎曲試驗是衡量薄板工藝性能的主要項目，但各準對各種鍍鋅板的要求并不一致，美準除結(jié)構(gòu)級以外，五金電鍍，其余均不要求彎曲和抗拉試驗。而日本則除結(jié)構(gòu)級、建筑波紋板及一般波紋板以外其余均要求作彎曲試驗。要求：一般要求鍍鋅板彎曲180后，外側(cè)表面不得有鋅層脫離，板基不得有龜裂及斷裂。化學成分編輯對鍍鋅板基板的化學成分的要求，各準規(guī)定不同，一般是檢測碳、錳、磷、硫、硅的含量。
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