什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)

微調(diào)效應(yīng)：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后，以其他附加條件出現(xiàn)。

例如，溫度補(bǔ)償晶振生產(chǎn)廠家，壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器會(huì)這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～ 85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時(shí)，均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)）”，溫度補(bǔ)償晶振原廠，括號(hào)內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標(biāo)，溫度補(bǔ)償晶振，這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨(dú)立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。

溫補(bǔ)振蕩器測試方法

如果使用方?jīng)]有特別強(qiáng)調(diào)，溫度補(bǔ)償晶振單價(jià)，頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)的驗(yàn)收，一般采用穩(wěn)態(tài)測試。這是因?yàn)槎鄶?shù)溫補(bǔ)晶體振蕩器是依靠溫度傳感器調(diào)節(jié)振蕩回路中變?nèi)荻O管的電容量來保證其工作在標(biāo)稱頻率附近的。為克服溫度敏感元件（包括溫度傳感器和晶體諧振器）固有溫度時(shí)間常數(shù)的不同，晶體振蕩器生產(chǎn)廠家普遍采用穩(wěn)態(tài)環(huán)境溫度測試，并根據(jù)溫度敏感元件達(dá)到溫度平衡的測試的溫度補(bǔ)償電壓值來生產(chǎn)的。實(shí)踐證明穩(wěn)態(tài)測試足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場合。

       數(shù)字補(bǔ)償隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補(bǔ)償DTCXO開始出現(xiàn)。D為Digital。利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。

      用MCU技術(shù)進(jìn)行溫度數(shù)字補(bǔ)償為MCXO。MCU對(duì)溫度傳感器的溫度值采樣后把結(jié)果存入單片機(jī)。輸出補(bǔ)償數(shù)據(jù)信號(hào)到高精度D/A轉(zhuǎn)換，再將它送給補(bǔ)償電路得到補(bǔ)償電壓。通過補(bǔ)償電壓對(duì)振蕩頻率進(jìn)行補(bǔ)償，來減少溫度變化對(duì)晶振穩(wěn)定度的影響。

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