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(1)電鍍工序?qū)D形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過的電鍍鎳/金板進(jìn)行自檢,如發(fā)現(xiàn)板面有嚴(yán)重氧化和手指印的板子,轉(zhuǎn)上工序重工,同時(shí)電鍍工序應(yīng)印制板在本工序受到板面污染。
(2)圖形電鍍銅電流密度采用工藝要求的下限值,即1.8A/dm2,保證鍍銅層的光亮鍍,鍍鎳價(jià)錢,燒板、鍍銅層不細(xì)致的質(zhì)量問題。
(3)圖形電鍍銅后的板子,鍍鎳的作用,應(yīng)連續(xù)進(jìn)行電鍍鎳/金工序的加工,如后工序來不及加工,應(yīng)用烘干機(jī)清洗并烘干待加工的板子,鍍鎳多少錢一公斤,以防止板面氧化。
(4)通過以下方法減少和清除電鍍鎳槽內(nèi)的污染。
①每次電鍍鎳前,使用拖缸板電解2 h~4 h,除去槽內(nèi)金屬雜質(zhì)污染。
②圖形電鍍的印制板在電鍍前在120℃烘烤15 min,減少濕膜層對鍍槽的污染。
③定期對鎳槽溶液進(jìn)行活性炭處理。
(5)嚴(yán)格按操作規(guī)范補(bǔ)加各種添加劑,補(bǔ)加過程應(yīng)注意少加勤加的原則,特別要規(guī)范添加量少的潤濕劑的補(bǔ)加,從而保證鍍鎳層的光亮度和平整性。
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