不銹鋼封頭的保管

不銹鋼封頭保管時應(yīng)注意水分、灰塵、油、潤滑油等，以及表面發(fā)生銹 ，或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時，腐蝕速度反而比沒貼膜時情況還要快。應(yīng)放在干凈、干燥易通風(fēng)處，廣東碳鋼焊接點，保持原來的包裝狀態(tài)，碳鋼焊接點規(guī)格，貼膜的不銹鋼應(yīng)避免直射光線，貼膜應(yīng)周期性做檢查，要是貼膜變質(zhì)（貼膜壽命6個月）應(yīng)立即替換，加墊紙時包裝材料若浸濕，為防止表面腐蝕應(yīng)立即除掉墊紙。

采用超聲波無損檢測確定缺陷位置及長度，然后用砂輪進行打磨，碳鋼焊接點電話，先從裂紋兩端開始打磨，把缺欠位置打磨成U形槽，再進行表面探傷檢查缺欠是否完全被清除，直到確認(rèn)完全清除，打磨深度超過鋼材厚度5%或2mm時，應(yīng)進行補焊。鼓包缺陷可采取液壓回頂?shù)姆椒ㄟM行修復(fù)，但是嚴(yán)重的鼓包變形會引起封頭各區(qū)域應(yīng)力水平不均，封頭各部分力學(xué)性能不均，不宜修復(fù)。


對于封頭而言其毛坯厚度等于設(shè)計厚度 成形減薄量 圓整量至材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格厚度，其成形后厚度不得小于設(shè)計厚度，其中，設(shè)計厚度=計算厚度 腐蝕裕量。當(dāng)圓整至材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格后的封頭毛坯厚度與計算封頭計算厚度時選取的許用應(yīng)力厚度不在文獻中材料許用應(yīng)力表同一厚度檔時（跳檔），如用封頭毛坯厚度所在檔的許用應(yīng)力計算封頭的厚度會增加，碳鋼焊接點價格，因為根據(jù)文獻中各材料許用應(yīng)力表的規(guī)定，同一材料不同厚度的許用應(yīng)力不同，并且隨著板厚的增加許用應(yīng)力也隨之降低。


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