操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包，自由編輯組態(tài)軟件實現(xiàn)應用功能。工藝流程的配置及趨勢圖、棒圖、報表、歷史記錄等。系統(tǒng)可帶電拔插，無硬盤、抗震動，系統(tǒng)不會死機，提高自動化系統(tǒng)的穩(wěn)定性。由于采用液晶，觸摸技術，產品的檔次大大提高。系統(tǒng)憑借其強大的以太網(wǎng)通訊功能，復雜的曲線功能，形象美觀的人機界面和各種報表功能而得到廣泛應用。如廈門宇電AI-2000W現(xiàn)場總線型無紙記錄儀，已成功的應用在電爐、化纖、醫(yī)院空調系統(tǒng)。用作終端顯示操作器。下掛2、4、8、16、32、64、100個顯示控制儀表、采集模塊。電測儀器中，常見的高精度功率分析儀往往也具備無紙記錄儀的功能。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，千野紅外儀IR-BA，產生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，千野紅外儀IR-BA，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，臺州IR-BA，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，千野紅外儀IR-BA，保障安全 。

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn) 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速 邏輯 LSI 電路。

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