區(qū)分紅外LED燈珠好壞步驟和方法有哪些？

區(qū)分紅外LED燈珠的步驟方法主要包括了下面9個(gè)點(diǎn)，杰生半導(dǎo)體小編具體介紹一下。

1、看亮度：亮度LED的亮度不同，價(jià)格不同。用于具的LED應(yīng)符合雷射等級(jí)Ⅰ類標(biāo)準(zhǔn)。

2、測(cè)抗靜電能力：抗靜電能力抗靜電能力強(qiáng)的LED，壽命長(zhǎng)，因而價(jià)格高。通?？轨o電大于700V的LED才能用于LED。

3、測(cè)試波長(zhǎng)的一致性是否達(dá)標(biāo)：波長(zhǎng)波長(zhǎng)一致的LED，顏色一致，如要求顏色一致，則價(jià)格高。沒有LED分光分色儀的生產(chǎn)商很難生產(chǎn)色彩純正的產(chǎn)品。

4、測(cè)試是否漏電：漏電電流LED是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED，壽命短，殺菌燈生產(chǎn)廠家，價(jià)格低。

5、看發(fā)光角度：發(fā)光角度用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，殺菌燈報(bào)價(jià)，價(jià)格較高。如全漫射角，價(jià)格較高。

6、評(píng)估使用的壽命：壽命不同品質(zhì)的關(guān)鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長(zhǎng)，壽命長(zhǎng)，價(jià)格高。

7、區(qū)分芯片的等級(jí)：晶片LED的發(fā)光體為晶片，殺菌燈供應(yīng)商，不同的晶片，價(jià)格差異很大。日本、美國(guó)的晶片較貴，一般臺(tái)灣及國(guó)產(chǎn)的晶片價(jià)格低于日、美。

8、區(qū)分芯片的大?。壕笮【拇笮∫赃呴L(zhǎng)表示，大晶片LED的品質(zhì)比小晶片的要好。價(jià)格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否達(dá)標(biāo)：膠體普通的LED的膠體一般為環(huán)氧樹脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價(jià)格較貴，的戶外LED燈飾應(yīng)抗紫外線及防火。每一種產(chǎn)品都會(huì)有不同的設(shè)計(jì)，不同的設(shè)計(jì)適用于不同的用途，LED燈飾的可10.靠性設(shè)計(jì)方面包含：電氣安全、防火安全、適用環(huán)境安全、機(jī)械安全、健康安全、安全使用時(shí)間等因素。從電氣安全角度看，應(yīng)符合相關(guān)的國(guó)際、。

深紫外LED燈珠噴墨印刷有哪些優(yōu)勢(shì)?

過去在印刷業(yè)所使用的紫外光源普遍采用高壓銾燈和金屬鹵素?zé)舻裙庠?，因燈具及電源裝置的大型化，令使用者擔(dān)心電力消耗大和發(fā)熱量大導(dǎo)致印刷機(jī)和承印物的損壞以及使用過程中產(chǎn)生臭氧等問題。隨著深紫外LED燈珠固化技術(shù)的問世，因其具有環(huán)保特性，環(huán)境污染相對(duì)于溶劑型要小，而運(yùn)行成本與溶劑型相當(dāng)甚至?xí)?，因此越來越受到重視。調(diào)查結(jié)果顯示，深紫外LED燈珠平板打印機(jī)市場(chǎng)占有率迅速達(dá)到了11.7%，而溶劑型的寬幅面噴繪機(jī)的市場(chǎng)占有率已降至33.6%。

UV光固化技術(shù)是一項(xiàng)綠色工業(yè)的新技術(shù)，曾被北美輻射固化委i員會(huì)評(píng)為具有“5E”特點(diǎn)的工業(yè)技術(shù)，充分展現(xiàn)出了該技術(shù)的特點(diǎn)，即高校、節(jié)省能源、環(huán)境友好、經(jīng)濟(jì)、適應(yīng)性廣。

LED固化是能量固化領(lǐng)域中吸引人的一項(xiàng)技術(shù)，該技術(shù)以其節(jié)能、高校、經(jīng)濟(jì)、環(huán)保、適應(yīng)性廣的UV優(yōu)勢(shì)以及無紅外輻射的冷光源固化、無臭氧放出等特性越來越受到人們的青睞。目前，市場(chǎng)對(duì)LED UV技術(shù)的需求非常旺盛，數(shù)字印刷已成為了這項(xiàng)技術(shù)的市場(chǎng)，其中噴墨領(lǐng)域的多，而UV led的優(yōu)勢(shì)恰好能滿足這一領(lǐng)域的需求。

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無機(jī)封裝（也稱“近無機(jī)封裝”）以及全無機(jī)封裝。

有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，合肥殺菌燈，整體技術(shù)比較成熟，但抗紫外性能還需要進(jìn)一步提高。

半無機(jī)封裝（也稱“近無機(jī)封裝”）采用有機(jī)硅材料搭配玻璃等無機(jī)材料。全無機(jī)封裝則全程避開使用有機(jī)材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實(shí)現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全減少有機(jī)材料帶來的光衰問題以及濕熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效問題，能準(zhǔn)確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無機(jī)封裝產(chǎn)品仍是主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構(gòu)成，通過在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來實(shí)現(xiàn)透鏡的放置。具體來講，即在杯頂或臺(tái)階處進(jìn)行點(diǎn)膠，再蓋上石英玻璃進(jìn)行固化粘結(jié)。

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