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溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型
直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單,溫補(bǔ)晶振廠家,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí),溫補(bǔ)晶振生產(chǎn)廠家,直接補(bǔ)償方式并不適宜。
我司的溫補(bǔ)振蕩器
溫補(bǔ)石英晶體振蕩器(以下簡(jiǎn)稱TCXO)以其功耗低,頻率-溫度穩(wěn)定度高等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于通信,車載導(dǎo)航等設(shè)備,關(guān)鍵特性指標(biāo)頻率-溫度穩(wěn)定度,基準(zhǔn)頻率精度等,在生產(chǎn)過(guò)程中需要進(jìn)行100%測(cè)試,溫補(bǔ)晶振原廠,如何提高測(cè)試的可靠性及效率是設(shè)計(jì)TCXO測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵.被公司可保證產(chǎn)品特性測(cè)試可靠性,溫補(bǔ)晶振,并且可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn).
溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤(pán);設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤(pán)電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無(wú)法滿足在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問(wèn)題,通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),通過(guò)小型化和集成化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
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