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四、生產(chǎn)工藝撓性覆銅板:其生產(chǎn)過程涉及銅箔的蝕刻、絕緣基材的涂覆、膠黏劑的涂布以及復(fù)合等步驟。由于撓性覆銅板具有可撓性,其生產(chǎn)工藝相對更為復(fù)雜。剛性PCB:剛性PCB的生產(chǎn)過程則包括基材的切割、銅箔的貼合、鉆孔、電鍍、蝕刻等步驟。由于其硬質(zhì)的特性,剛性PCB的生產(chǎn)工藝相對較為簡單。五、性能特點(diǎn)撓性覆銅板:除了具有撓性外,撓性覆銅板還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。其較低的介電常數(shù)(Dk)使得電信號(hào)得到快速的傳輸,良好的熱性能有助于組件降溫,較高的玻璃化溫度(Tg)則使組件能在更高的溫度下良好運(yùn)行。剛性PCB:剛性PCB則以其尺寸精度高、制造工藝復(fù)雜、成本較高等特點(diǎn)著稱。它能夠提供更高的性能和可靠性,但相應(yīng)地也增加了生產(chǎn)成本。綜上所述,撓性覆銅板和剛性PCB在物理特性、材料組成、應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)工藝和性能特點(diǎn)等方面存在顯著的不同。在選擇使用哪種類型的電路板時(shí),需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行權(quán)衡和選擇。
根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同,極薄FCCL分為三層極薄FCCL(極薄3L-FCCL)、二層極薄FCCL(極薄2L-FCCL)。極薄FCCL具有更優(yōu)異的柔性和可塑性,可適應(yīng)各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,在航空航天、精密組件、工業(yè)控制、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、5G手機(jī)、液晶顯示器、定位裝置等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
撓性覆銅板(FCCL)又稱柔性覆銅板,是一種在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面,通過特定的工藝處理,F(xiàn)CCL出售,與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。根據(jù)厚度不同,F(xiàn)CCL分為普通型FCCL和極薄型FCCL兩大類,其中極薄FCCL技術(shù)難度更大、成本更高,但應(yīng)用前景更為廣闊。
FCCL是印制電路板(FPC)的基板材料,印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測數(shù)據(jù),F(xiàn)CCL,2023年我國印制電路板產(chǎn)量有所下降,預(yù)計(jì)為3.5億平方米。盡管如此,我國仍是電子電路制造中心,印制電路板行業(yè)產(chǎn)量位居前列,F(xiàn)CCL市場仍存在廣闊需求空間。
覆銅板的生產(chǎn)過程由于需要用到,在整個(gè)過程中這些溶劑會(huì)被揮發(fā)掉。不過這些溶劑具備一定的污染性,所需合理的處理這些也是一大難題。南京宜熱縱聯(lián)節(jié)能科技有限公司便可以解決這些問題,通過廢氣焚燒系統(tǒng)搭配全焊接板式換熱器,合理利用具備高熱值的,F(xiàn)CCL價(jià)格,將熱量回收再利用并凈化有機(jī)物,可謂一條路服務(wù)。南京宜熱同時(shí)還有高溫氣體板式換熱器、耐溫1400℃的氣體輻射式換熱器、新型熱風(fēng)爐、高溫高壓的氣-氣組合式換熱器、節(jié)能型廢氣焚燒系統(tǒng)及阻火器等產(chǎn)品,滿足多產(chǎn)業(yè)的需求。
撓性覆銅板是電子行業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵材料之一。根據(jù)中國電子材料協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)提供的數(shù)據(jù),2022年我國撓性覆銅板及其相關(guān)制品的產(chǎn)能達(dá)到13965萬平方米,同比2021年增長1%。2022年我國撓性覆銅板及其相關(guān)制品的產(chǎn)量6918萬平米,同比2021年減少1.5%。產(chǎn)能利用率為49.54%。產(chǎn)量下降主要原因系電子行業(yè)市場需求下降導(dǎo)致。中國撓性覆銅板行業(yè)市場集中度較高,F(xiàn)CCL批發(fā),少數(shù)大型企業(yè)占據(jù)了較大的市場份額。未來,我國撓性覆銅板行業(yè)技術(shù)將進(jìn)一步提升,且將實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn),生產(chǎn)的產(chǎn)品應(yīng)用范圍將更加廣泛。
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