這對于堅持前置指紋的手機廠商是比較務(wù)實的做法，既保持了產(chǎn)品原有的設(shè)計風(fēng)格又不增加太大的實現(xiàn)難度。

厚度的減薄主要通過改變芯片的封裝方式來實現(xiàn)，目前可選的封裝方式有TSV和fan out兩種，AUO代理B173HAN04.0液晶屏，厚度可以比傳統(tǒng)的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圓級的封裝，所以蓋板貼合過程芯片容易受損，工業(yè)級17.3寸液晶屏G173HW01 V0，對模組廠的設(shè)備、工藝和環(huán)境要求比LGA要高。

另外主動式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，對采用晶圓級封裝帶來了較大的難度，也給后續(xù)蓋板貼合帶來了諸多隱患。被動式單芯片方案在今年的蓋板應(yīng)用上反而具備優(yōu)勢。

這是當(dāng)下也是時髦的做法，液晶屏，但是由于技術(shù)和供應(yīng)鏈上的雙重難度，目前還沒有成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品，三星S8已經(jīng)放棄，蘋果能否量產(chǎn)還是未知數(shù)。目前從芯片到模組到與屏幕的整合還沒有成熟的產(chǎn)品。

從技術(shù)方案上有兩個方向：In Display和Under Display。區(qū)別在于In Display是將指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器都植入到OLED像素矩陣中；Under Display則是把指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器還做成一個獨立的模組貼合在屏幕的下方。

近期發(fā)布的三星S8則將指紋模塊后置，B173RTN02.2液晶屏，這是目前較為多見的位置方案。正面指紋識別相對來說是一種比較受歡迎的方案，操作直觀，更符合傳統(tǒng)的交互審美。在屏趨勢下，除成熟的指紋后置方案之外，正面指紋的應(yīng)對之法也相繼出現(xiàn)。在正、反面指紋放置上，目前共有三種方案可供選擇，可簡單的歸納為“閃”、“藏”、“縮”?！伴W”即為指紋后置之法，“藏”、“縮”則需解決正面指紋技術(shù)難題。




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