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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會(huì)娟陷,甚至造成枯連,回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),這種情況下是根本印不上焊膏的。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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在原材料價(jià)格不斷上漲,勞動(dòng)力成本不斷上升的今天,企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋,接又難受,不接又不行,如何理性面對(duì)DIP制造訂單,SMT貼片加工價(jià)格,減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
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