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3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)(錫膏)上,明銳Cube檢測設(shè)備報價,因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
四、偏移:
一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移:
1.貼片精度不。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二).REFLOW過程中偏移:
1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當(dāng)。
2.PCB在爐內(nèi)有無震動。
3.預(yù)熱時間過長,明銳Cube檢測設(shè)備,使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠,選用活性強的錫膏。
5.PCB
PAD設(shè)計不合理
3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數(shù)據(jù)
SPC(Statistical Process Control)——統(tǒng)計制程管制,明銳Cube檢測設(shè)備供應(yīng),是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計原理,通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析,可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果,從而有效控制生產(chǎn)過程,不斷改進品質(zhì)。
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