焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)最常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優(yōu)，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。

當(dāng)前業(yè)界較為認(rèn)可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問題相 對(duì)也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，可靠性較高。然而應(yīng)用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，其最致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來Sn—Pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60％。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，錫焊片，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會(huì)造成CO2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實(shí)施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流，強(qiáng)烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

 

金錫焊片

預(yù)成型焊片軋機(jī)

錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，錫焊片恒溫精密軋機(jī)，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

目前我國在電子組裝無鉛化技術(shù)與發(fā)達(dá)國家相比存在較大的差距，從專利來看，去年全世界無鉛焊料的專利共有600多件，中國只有31件，恒溫錫焊片軋機(jī)，而其中24件是國外企業(yè)在中國申請(qǐng)的，錫焊片可逆軋機(jī)，中國人自己僅申請(qǐng)了7件專利，大多數(shù)還是高校申報(bào)的，可見國內(nèi)企業(yè)在無鉛焊料的研發(fā)上不夠積極。

焊料陶瓷輥軋機(jī) ， 錫焊片軋機(jī)，預(yù)成型焊片軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤，再通過加溫烘烤，讓助焊劑中液體成分揮發(fā)，留下有效的松香，活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。

制造過程

1.      配置高濃度助焊劑

  液體助焊劑以其重量計(jì)由以下含量的組分組成：松香，表面潤濕劑，均勻劑，活性劑，樹脂成膜劑，增稠劑。先加熱溶解松香，分別加入其它成分，攪拌均勻至冷卻即可

2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為80-120度，時(shí)間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn)，但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮，造成助焊劑分布不均勻，在使用焊片過程又再次加熱，容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑，可能影響外觀或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑，易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害；在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑，但最終又得將其干燥除去，工藝復(fù)雜，涂覆效率低

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