SH1.0連接器接觸件的脈沖鍍金

SH1.0連接器接觸件的脈沖鍍金可得到孔隙率小，抗腐蝕耐磨性高、結(jié)晶細(xì)微均勻，結(jié)合力好的電鍍層。

工藝配方以酸性鍍金為主，配方中不應(yīng)含有有機(jī)聚合物。脈沖鍍金需要選用頻率較高、波形穩(wěn)定的脈沖電源。要根據(jù)鍍液選擇脈沖頻率、痛斷比和攪拌速度。鍍液用超神波攪拌效果好。

脈沖鍍金的深鍍能力差，不適合深孔和小孔零件，但均鍍能力好，鍍層結(jié)晶致密度好，使用于接觸件彈片等零件鍍金。

SH1.0連接器接觸件的選擇性電鍍：選擇性電鍍是指對鍍件不要求電鍍的部位加以掩蓋而進(jìn)行電鍍，讓它即可保證零件功能部位的鍍層要求，又降低了耗量。其工藝方法有液面控制法、涂貼阻擋法、夾具法等。

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視頻作者：東莞市捷友連接器有限公司

接線SH1.0連接器面積怎么算？

一般銅接線SH1.0連接器連接器載流量接線端子連接器的平安載流量是根據(jù)所允許的線芯極限溫度、冷卻條件、敷設(shè)條件來確定的一般銅接線端子連接器的平安載流量為5~8A/mm2鋁接線端子連接器的平安載流量為3~5A/mm2，一般銅接線端子連接器的平安載流量為5~8A/mm2鋁接線端子連接器的平安載流量為3~5A/mm2如：2.5mm2BVV銅接線端子連接器安全載流量的推薦值2.58A/mm2=20A4mm2BVV銅接線端子連接器安全載流量的推薦值48A/mm2=32A。

計算銅接線SH1.0連接器連接器截面積利用銅接線端子連接器的平安載流量的推薦值5~8A/mm2計算出所選取銅接線端子連接器截面積S上下范圍：S==0.125I~0.2Imm2S。

淺談SH1.0連接器

市場對于SH1.0連接器集中和小型化趨勢的需要，促使接線端子技術(shù)。半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。在圓筒形開槽插孔、彈性線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了SH1.0連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。