超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類(lèi)：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，EMMI 失效分析，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)

非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對(duì)人體是沒(méi)有傷害的

可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

（超聲波掃描顯微鏡)無(wú)損檢測(cè)

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權(quán)歸作者所有。

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微光顯微鏡偵測(cè)不到亮點(diǎn)之情況：不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反型層；硅導(dǎo)電通路等。亮點(diǎn)被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，EMMI 價(jià)格，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測(cè)近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類(lèi)測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。







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