片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量，損耗角正切，漏電流，額定工作電壓，阻抗等等?；窗哺呓殡姵?shù)型電容廠家

可靠度等級開關(guān)電源是一種由開關(guān)模式控制的DC穩(wěn)壓電源。它體積小、重量輕、效率高，廣泛應用于各種通訊設備、家用電器、計算機及其終端設備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器，其質(zhì)量和可靠性直接影響開關(guān)電源的可靠性。鋁電解電容器一旦失效，就會導致開關(guān)電源的失效。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的失效模式包括擊穿失效、開路失效、漏液失效和電參數(shù)超差失效。其中，擊穿失效分為介質(zhì)擊穿和熱擊穿。對于大功率大電流輸出的電解電容器，熱擊穿失效往往占一定比例。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的主要失效形式是電腐蝕導致鋁鉛條斷裂和電容器芯子干透。漏液是開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的常見故障形式。由于惡劣的使用環(huán)境和工作條件，液體泄漏故障時有發(fā)生。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器較常見的失效模式是電容減小、漏電流增大、損耗角正切增大?；窗操N片電解電容價格電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。

頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時小，因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、導線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常，容量較小的電容，絕緣電阻可達數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說，絕緣電阻越大，漏電流越小。

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結(jié)終止產(chǎn)品后，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測試：電容器產(chǎn)品電性能分類：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，外電極。

I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(EIA)的標準，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國標準CC系列等各類陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應加熱、高頻無線傳輸?shù)葢玫母哳l電力電容器)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴格要求的定時和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點就是電容不能做得很大(因為介電系數(shù)比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離?；窗财诫娙輳S家直銷

MLCC由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，其ESR和ESL都具備獨特優(yōu)勢。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性?；窗哺呓殡姵?shù)型電容廠家

在較低頻率下，較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達到自諧振頻率，它們的電容特性就消失了，它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個電容的主要原因，可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定，但實際電源不穩(wěn)定，高頻低頻干擾混雜。實際電容與理想電容大相徑庭，具有RLC三重性質(zhì)。10uf的電容對低頻干擾的過濾效果很好，但對于高頻干擾，電容是感性的，阻抗太大無法有效濾除，所以組合一個0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設計要求不高，沒必要完全遵守這個規(guī)則?；窗哺呓殡姵?shù)型電容廠家