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模板印刷被廣泛用于錫膏，小金屬銘牌廠家，也可用與分配膠劑。雖然少于2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數(shù)是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個周期，小金屬銘牌批發(fā)，允許良好的膠點形成。

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高速設備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始的滴塑周期。針嘴回撤速度、回撤高度和滴塑與針嘴回撤之間的都影響膠點形狀和拉線。后，溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀。

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對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大于( 0.05mm)元件與PCB之間的間隙。超過90%的SMT膠是通過滴塑，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統(tǒng)和容積控制系統(tǒng)。

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