微通道反應(yīng)器行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景

　　用傳統(tǒng)的釜式反應(yīng)器，反應(yīng)放出的熱量不能及時(shí)的釋放，反應(yīng)溫度不能控制，利用微通道反應(yīng)器能克服釜式反應(yīng)器的缺點(diǎn)，如果關(guān)于微反應(yīng)器的這個(gè)預(yù)言是正確的，那么這將是對化工工藝的一次完全的改革，這種新化工工藝必然會有廣闊的應(yīng)用前景。

　　微通道反應(yīng)器采用連續(xù)流動的方式進(jìn)行反應(yīng)，對于反應(yīng)速度很快的化學(xué)反應(yīng)，可以通過調(diào)節(jié)反應(yīng)物流速和微通道的長度，控制它們在反應(yīng)器中的反應(yīng)時(shí)間。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，微通道化工反應(yīng)器，既滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

微反應(yīng)器連續(xù)合成化及應(yīng)用

加氫反應(yīng)占所有制藥反應(yīng)類型的約14%。普遍采用的加氫釜很危險(xiǎn)，而采用均相加氫，廢物處理又比較難，目前開發(fā)的微填充床技術(shù)將會解決這個(gè)問題。把催化劑填充到相應(yīng)的管道固定中，跟微反應(yīng)器結(jié)合，料液和氫氣通過微反應(yīng)器和微填充床即可完成反應(yīng)。當(dāng)然難點(diǎn)也很大。氣液固反應(yīng)是很難的，氣液在微反應(yīng)器中的流動，傳質(zhì)和反應(yīng)行為非常復(fù)雜。但催化劑只要不失活可以一直用，失活后需要開發(fā)再生工藝。前期的催化劑篩選和工藝開發(fā)過程也較為復(fù)雜，但是考慮到醫(yī)i藥行業(yè)的特點(diǎn)，對成本要求比較低，可以做的較快。

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