微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現(xiàn)亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反型層；硅導(dǎo)電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。







雖然超聲波掃描顯微鏡與普通的光學(xué)顯微鏡有著諸多的不同點，但是它們也各司其職，化學(xué)開封機(jī)報價，并無優(yōu)劣之分，化學(xué)開封機(jī)設(shè)備，在不同領(lǐng)域只需要根據(jù)使用情況酌情選擇即可，化學(xué)開封機(jī)廠家，由于超聲波掃描顯微鏡在線下較為少見，因此許多企業(yè)對于該種顯微鏡理解上具有局限性，化學(xué)開封機(jī)，所以要增加對超聲波掃描顯微鏡的詳情了解。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等測試設(shè)備制造國家。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

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