手動(dòng)簡(jiǎn)易手機(jī)激光打線機(jī)

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激光類型：半導(dǎo)體激光器ND-YAG 冷卻方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 發(fā)振頻率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打點(diǎn)   切割       波長(zhǎng):532 nm

激光脈沖的估計(jì)大輸出功率為：    532nm/2mJ/5ns

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手機(jī)鐳射機(jī)主要用途是：

可以顯著提高 IC 設(shè)計(jì)工程師和故障分析人員的生產(chǎn)力，為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價(jià)值的工具。該系統(tǒng)可以通過(guò)快速修復(fù)缺陷和重新移動(dòng)短路來(lái)大大提高生產(chǎn)的質(zhì)量。在 LCD 維修行業(yè)里更占在修復(fù)技術(shù)，廣州手機(jī)屏激光鐳射打線機(jī)售賣(mài)，是 LCD 維修的端設(shè)備。除了 COF、COG、FOB 等松焊、燒焦等等以外（此故障用綁定機(jī)可以修復(fù)）其它的如 ITO 斷線、短路線、亮線，半線，手機(jī)屏激光鐳射打線機(jī)售后，點(diǎn)線， 網(wǎng)粗，多線都可以用該設(shè)備進(jìn)行修復(fù)。

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，二手手機(jī)屏激光鐳射打線機(jī)售賣(mài)， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

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