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2,SMT貼片加工工廠,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過(guò)爐方向,以避免并列線腳同時(shí)過(guò)爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過(guò)爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無(wú)法導(dǎo)通,電氣功能無(wú)法顯現(xiàn),SMT貼片加工設(shè)計(jì),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。
一、DIP后焊不良-短路
特點(diǎn):在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過(guò)快,潤(rùn)焊時(shí)間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過(guò)高。
5)錫波表面氧化物過(guò)多。
6)零件間距過(guò)近。
7)板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。
電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌,其中一套用來(lái)過(guò)板,石巖街道加工,另外一套是用來(lái)做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出,不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。
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