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昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標(biāo)準定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標(biāo)準,以及標(biāo)準要求。
首先,SMT貼片加工批發(fā),我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導(dǎo)致。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!
DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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電路板加工費如何核算?
要看這個電路板加工費是誰做,是空板貼片還是電路板長生產(chǎn),貼片的話是按點數(shù)算的,一般一個Chip(電阻、電容類)元件算一個點,其他有引腳的按引腳數(shù)目算,南山加工,四只引腳一個點,COB加工定制,不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢?! ?/p>
電路板加工其實就是印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .
PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費包括:
一,PCB板費(PCB工程費 PCB板費 PCB測試費)
二,采購元件
三,SMT加工費(SMD貼片 DIP后焊)
四,PCBA測試費和組裝費
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