光伏組件材料分類(lèi)當(dāng)前，晶體硅材料（包括多晶硅和單晶硅）是的光伏材料，其市場(chǎng)占有率在90%以上，而且在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期也依然是太陽(yáng)能電池的主流材料。多晶硅材料的生產(chǎn)技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)掌握在美、日、德等3個(gè)國(guó)家7個(gè)公司的10家工廠手中，形成技術(shù)、市場(chǎng)壟斷的狀況。多晶硅的需求主要來(lái)自于半導(dǎo)體和太陽(yáng)能電池。按純度要求不同，分為電子級(jí)和太陽(yáng)能級(jí)。

非晶硅太陽(yáng)能板光譜響應(yīng)的峰值與太陽(yáng)光譜的峰值很接近。由于非晶硅材料的本征吸收系數(shù)很大，因此非晶硅太陽(yáng)能板在弱光下的發(fā)電能力遠(yuǎn)高于晶體硅太陽(yáng)能板。在1980年非晶硅太陽(yáng)能板實(shí)現(xiàn)商品化后，日本三洋電器公司利用其制成計(jì)算器電源，此后應(yīng)用范圍逐漸從多種電子消費(fèi)產(chǎn)品，雙面光伏板，如手表、計(jì)算器、玩具等擴(kuò)展到戶(hù)用電源光伏電站等。非晶硅太陽(yáng)能板成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)，易于實(shí)現(xiàn)與建筑一體化，有著巨大的市場(chǎng)潛力。

光伏發(fā)電中半片光伏組件的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，由于減少了內(nèi)部電路和內(nèi)耗，封裝效率提高;另外組件工作溫度降低，降低了熱斑幾率，提高了組件的可靠性和安全性。在陰影遮擋方面，由于的設(shè)計(jì)，比常規(guī)組件有更好的抗遮擋性能。與傳統(tǒng)組件相比，半片組件主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：1。降低發(fā)熱，減少溫度損失，由于減少了內(nèi)部電流和內(nèi)損耗，組件及接線盒的工作溫度下降，熱斑幾率及整個(gè)組件的損毀風(fēng)險(xiǎn)也大大降低。

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