三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長(zhǎng)造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。

2）加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。

元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。

一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，COB加工批發(fā)，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

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